主要應(yīng)用于接續(xù)/芯片焊接線束產(chǎn)品進(jìn)行自動(dòng)上料，自動(dòng)外觀檢測(cè)，NG產(chǎn)品標(biāo)記處理。
產(chǎn)品詳情
半導(dǎo)體、IT、家電、汽車、工業(yè)、通信、綠色能源、安防等行業(yè)的線束產(chǎn)品。
1. AOI功能：接續(xù)/芯片焊接后外觀檢查、尺寸檢查，檢測(cè)精度高;
2. 自動(dòng)化功能：可對(duì)接整線，可配備自動(dòng)上下料小車對(duì)接AGV;
3. 兼容性強(qiáng)：可對(duì)不同型號(hào)產(chǎn)品添加模板，設(shè)置檢測(cè)參數(shù);
4. 軟件功能：具備數(shù)據(jù)查詢功能、數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能、數(shù)據(jù)分析功能，軟件界面簡(jiǎn)單易操作，可對(duì)接MES;
5. 強(qiáng)大的AI功能，軟件自動(dòng)標(biāo)注缺陷及訓(xùn)練，過濾假缺陷，提升產(chǎn)品直通率;
6. 效率高，約3000片/小時(shí)。
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序號(hào) |
項(xiàng)目 |
參數(shù) |
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1 |
上下料對(duì)接方式 |
小車 |
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2 |
接續(xù)焊接檢測(cè)內(nèi)容 |
短路、斷路、焊錫間隙小、虛焊-引腳露出、引腳多錫、引腳浮起、焊錫過多、少錫-露芯線、焊錫凸起、素子總長(zhǎng)測(cè)量。 |
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3 |
芯片焊接檢測(cè)內(nèi)容 |
短路、斷開、偏位（外）、少錫、素子破、凸起（外）、無(wú)素子、氧化、偏位（內(nèi)）、凸起（內(nèi)）。 |
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4 |
故障率 |
≤3% |
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5 |
整機(jī)效率 |
3000pcs/H |
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6 |
軟件功能 |
實(shí)時(shí)檢測(cè)過程與最終檢測(cè)結(jié)果； |
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7 |
檢測(cè)能力 |
檢出率99.9%，誤報(bào)率1% |
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8 |
外形尺寸 |
5000(L)*1500(W)*2000(H) |
