本設(shè)備以超聲顯微鏡為核心，搭配自動(dòng)上下料和智能檢測(cè)算法。其中顯微鏡采用多個(gè)探頭并行掃描多個(gè)產(chǎn)品，并能同時(shí)清晰呈現(xiàn)產(chǎn)品表面以及內(nèi)部多個(gè)層次的結(jié)構(gòu)，并對(duì)每層的圖像進(jìn)行智能分析，自動(dòng)識(shí)別和定位缺陷位置，常見缺陷包括氣泡、分層、褶皺、空洞、裂紋等，并對(duì)缺陷的尺寸和面積進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和記錄存儲(chǔ)以及缺陷的標(biāo)注。本設(shè)備采用智能配方模式管理不同產(chǎn)品（不同尺寸、不同厚度）的參數(shù)配置，實(shí)現(xiàn)快速建檔、一鍵切換的功能，提高設(shè)備的易操作性和便捷性。探測(cè)產(chǎn)品內(nèi)部的氣泡、裂紋、空洞、分層，并自動(dòng)生成圖像，用視覺算法自動(dòng)計(jì)算氣泡數(shù)據(jù)（如面積、直徑等），本設(shè)備精準(zhǔn)定位缺陷所在的位置，并對(duì)缺陷小片背面刻劃標(biāo)記，方便用戶準(zhǔn)確篩選不良品，可自動(dòng)生成統(tǒng)計(jì)報(bào)表，便于客戶進(jìn)行品質(zhì)管理控制。
產(chǎn)品詳情
DBC陶瓷基板，AMB陶瓷基板、封裝芯片、氮化硅陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板、陶瓷管件、IGBT封裝模組等行業(yè)。
1. 可根據(jù)客戶需求量身定制開發(fā)；
2. 多探頭并行掃描， 掃描速度快、效率高；
3. 可搭配自動(dòng)上下料，實(shí)現(xiàn)上料、掃描、檢測(cè)、下料全自動(dòng)流程；
4. 適配不同類不同規(guī)格產(chǎn)品的配方式掃描和檢測(cè)；
5. 智能分析掃描圖像并自動(dòng)定位缺陷位置，并對(duì)NG產(chǎn)品進(jìn)行智能標(biāo)注或者分選。
|
序號(hào) |
項(xiàng)目 |
參數(shù) |
|
1 |
設(shè)備型號(hào) |
DE-U |
|
2 |
設(shè)備尺寸 |
上下料機(jī)：3550mm（長(zhǎng)）×2570mm（寬）×2000mm（高） 主機(jī)：1450mm（長(zhǎng)）×1100mm（寬）×1300mm（高） |
|
3 |
整機(jī)重量 |
約2000Kg |
|
4 |
額定輸入電壓 |
AC220V ±5%、50HZ± 2% |
|
5 |
額定電流 |
20A |
|
6 |
總功率 |
≤4.5KW |
|
7 |
測(cè)量功能 |
材料鍍層間的氣泡、材料內(nèi)部的裂紋、空洞以及夾分層等缺陷 |
|
8 |
準(zhǔn)確率 |
檢出率≥99.9%(分辨率0.28mm) |
|
9 |
測(cè)量精度 |
最小測(cè)量精度0.1mm |
|
10 |
測(cè)量速度 |
1200mm/s（掃描速度） |
